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（1）鏡面的高光澤及高整平，飽滿度強(qiáng)、出光速度快。

（2）鍍層不易起針孔，內(nèi)應(yīng)力低、延展性佳。

（3）電流密度范圍寬廣，沉積速度快，填平及低區(qū)的光澤優(yōu)良。

（4）光劑穩(wěn)定容易管理，長(zhǎng)期使用也不會(huì)產(chǎn)生分解物。

(1)成分：當(dāng)銅或硫酸的濃度太低時(shí)高電位容易產(chǎn)生樹(shù)枝狀和燒焦。
(2)氯離子：太低時(shí)低電區(qū)的平整會(huì)變差。
太多時(shí)會(huì)造成整平不佳甚至產(chǎn)生麻點(diǎn)。
氯離子補(bǔ)給可使用氯化鈉（氯離子1mg/L=1.7mg/L）
或鹽酸（分析純37%）即氯離子1mg/L=0.0023ml/L.
(3)光劑：MU太少→>整體光澤整平不足，太多則光澤會(huì)出現(xiàn)白霧。
A 太少→>整體光澤會(huì)變?nèi)酰鄤t高區(qū)容易有樹(shù)枝狀。
B 太少→>高區(qū)光澤不良，過(guò)多低區(qū)光澤不良。
（4）溫度：最適合的溫度為25℃。
依照現(xiàn)場(chǎng)情況亦可在25~30℃作業(yè)，但光劑的消耗量會(huì)增加。
（5）攪拌：攪拌不充分時(shí)容易發(fā)生燒焦。
（6）過(guò)濾：連續(xù)過(guò)濾，使用活性碳會(huì)除去相當(dāng)程度的光劑。
（7）電流：必須以鍍件的形狀及作業(yè)條件等因素來(lái)決定。
電流密度不同則鍍層特性及光劑的消耗量會(huì)改變。
電流密度低時(shí)光劑的消耗量會(huì)增加，整平變差、內(nèi)應(yīng)力減少、硬度稍微提高現(xiàn)像。

名稱	使用范圍	標(biāo)準(zhǔn)范圍
硫酸銅	180－220g/L	200g/L
硫酸	60－90g/L	70g/L
氯離子	50--120mg/L	80mg/L
MU	4-8ml/L	7ml/L
A	0.3-0.8ml/L	0.5ml/L
B	0.1-0.4ml/L	0.3ml/L
陰極電流密度	1-5A/dm2
陽(yáng)極電流密度	2A/dm2
浴溫	25℃(20-40℃)
攪拌	強(qiáng)列、均勻的空氣攪拌
陽(yáng)極	磷銅（使用鈦籃和陽(yáng)極袋）

成分：平時(shí)只須分析硫酸銅和硫酸的成份。
氯離子會(huì)隨著電解而減少。
光劑：消耗量會(huì)因電流密度、溫度、帶出等因素不同而影響。

MU	50~60ml/KAH
A	50~60ml/KAH
B	30~40ml/KAH

當(dāng)活性碳處理后須再重建浴或補(bǔ)充相當(dāng)程度的光劑。